GB/T 6620-1995《硅片翘曲度非接触式测试方法》

Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：废止

国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位洛阳单晶硅厂。

基础信息

标准号：GB/T 6620-1995发布日期：1995-04-18实施日期：1995-12-01废止日期：2010-06-01标准类别：方法中国标准分类号：H21归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F657:1991。采标中文名称:。

起草单位

洛阳单晶硅厂

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