GB/T 29507-2013《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法》

Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。

主要起草人徐新华、王珍、孙燕、曹孜。

基础信息

标准号：GB/T 29507-2013发布日期：2013-05-09实施日期：2014-02-01标准类别：方法中国标准分类号：H80国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

上海合晶硅材料有限公司有研半导体材料股份有限公司

起草人

徐新华王珍孙燕曹孜

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