GB/T 31475-2015《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属（深圳）有限公司等。

主要起草人赵图强、吴晶、孙洪日、秦俊虎、何秀坤。

基础信息

标准号：GB/T 31475-2015发布日期：2015-05-15实施日期：2016-01-01标准类别：产品中国标准分类号：H21国际标准分类号：29.045 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

浙江强力焊锡材料有限公司厦门及时雨焊料有限公司信息产业部专用材料质量监督检验中心重庆理工大学深圳市唯特偶化工开发实业有限公司云南锡业股份有限公司中国电子技术标准化研究院确信爱法金属（深圳）有限公司等

起草人

赵图强吴晶何秀坤孙洪日秦俊虎

相近标准(计划)

GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料20203931-T-339 电子装联技术电子模块20063392-T-339 印制电路设计、制造及装联的术语和定义20204060-T-339 电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求CB 1085.9-1989 仪器仪表制造工时定额整机电器装联20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

上一篇： 印制电路用金属箔通用规范

下一篇： 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范