GB/T 31471-2015《印制电路用金属箔通用规范》

General specification for metal foil for printed circuits

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《印制电路用金属箔通用规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位广东嘉元科技股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、安徽铜冠铜箔有限公司、佛冈建滔实业有限公司、湖北中科铜箔科技有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、山东金宝电子股份有限公司、菏泽广源铜带股份有限公司。

主要起草人高艳茹、王俊锋、陈定淼、李永贞、王香、管琪、裴会川。

基础信息

标准号：GB/T 31471-2015发布日期：2015-05-15实施日期：2016-01-01标准类别：基础中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门：国家标准委

起草单位

广东嘉元科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院佛冈建滔实业有限公司青海电子材料产业发展有限公司菏泽广源铜带股份有限公司咸阳瑞德科技有限公司安徽铜冠铜箔有限公司湖北中科铜箔科技有限公司山东金宝电子股份有限公司

起草人

高艳茹王俊锋王香管琪陈定淼李永贞裴会川

相近标准(计划)

20250983-T-469 印制电路用金属箔通用规范GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范20250981-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

上一篇： 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第6部分：化学稳定性测试方法

下一篇： 电子装联高质量内部互连用焊锡膏