GB/T 41213-2021《集成电路用全自动装片机》

Integrated circuit full automatic die bonder

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《集成电路用全自动装片机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。

主要起草人王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰。

基础信息

标准号：GB/T 41213-2021发布日期：2021-12-31实施日期：2022-07-01标准类别：产品中国标准分类号：L95国际标准分类号：31.220 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

大连佳峰自动化股份有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

王云峰黄健孙永军孙启超杜风芹冯亚彬梁晶晶边志成李德明张飞曹可慰

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