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GB/T 41275.2-2022《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响》

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin

标准类型:国家标准

标准属性:推荐性

标准状态:现行

国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响》由TC427(全国航空电子过程管理标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。

主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中国电子科技集团第五十八研究所、哈尔滨工业大学。

主要起草人喻波 、邵文韬 、刘站平 、乔书晓 、王合龙 、李维俊 、王刚 、吴晓鸣 、胡梦海 、靳婷 、邹永纯 。

基础信息

标准号:GB/T 41275.2-2022发布日期:2022-03-09实施日期:2022-10-01标准类别:基础中国标准分类号:V25国际标准分类号:49.025.01 归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门:国家标准委

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC/TS 62647-2:2012。采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响。

起草单位

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所广州兴森快捷电路科技有限公司中国电子科技集团第五十八研究所中国航空综合技术研究所深圳市唯特偶新材料股份有限公司哈尔滨工业大学

起草人

喻波邵文韬王合龙李维俊胡梦海靳婷刘站平乔书晓王刚吴晓鸣邹永纯

相近标准(计划)

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