Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
标准类型:国家标准
标准属性:推荐性
标准状态:现行
国家标准《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。
主要起草人苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。
标准号:GB/T 4725-2022发布日期:2022-03-09实施日期:2022-10-01全部代替标准:GB/T 4725-1992,GB/T 12629-1990标准类别:产品中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
广东生益科技股份有限公司苏州生益科技有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心陕西生益科技有限公司
苏晓声杨中强刘申兴王金瑞蔡巧儿杨艳罗鹏辉王爱戎
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板20250981-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板DB35/T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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