GB/T 42706.5-2023《电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司。

主要起草人闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮。

基础信息

标准号：GB/T 42706.5-2023发布日期：2023-05-23实施日期：2023-09-01标准类别：基础中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62435-5:2017。采标中文名称:电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所安徽安芯电子科技股份有限公司北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司绵阳迈可微检测技术有限公司山东省中智科标准化研究院有限公司河北北芯半导体科技有限公司河北中电科航检测技术服务有限公司深圳市标准技术研究院武汉格物芯科技有限公司广东伟照业光电节能有限公司

起草人

闫萌彭浩石东升张鑫赵鹏杨洋高瑞鑫米村艳董鸿亮晋李华汪良恩刘玮魏兵徐昕麦日容何黎于洋

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