Test methods for flip chip integrated circuits
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：现行
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。
主要起草人林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。
标准号：GB/T 35005-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所
林鹏荣谢东文惠东吕晓瑞林建京何卫黄颖卓姜学明姚全斌练滨浩高硕张威
QB/T 4299-2012 工业用缝纫机 倒、顺缝纫线迹长度相对误差试验方法CB 656-1967 倒杆式艇架JB/T 8663-2006 倒顺开关JB/T 8663-1997 倒顺开关DL/T 2813-2024 电力集成电路电磁兼容试验方法JB/T 10670-2014 倒伞型表面曝气机CB 3072-1983 重力倒臂式吊艇架装置JB/T 10670-2006 倒伞型表面曝气机20240780-T-339 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求SY/T 6746-2008 倒密封阀耐火试验规范
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服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
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