GB/T 15879.4-2019《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。

主要起草人彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君。

基础信息

标准号：GB/T 15879.4-2019发布日期：2019-08-30实施日期：2019-12-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.080 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。采标中文名称:半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

彭博吴亚光宋玉玺张崤君李丽霞赵静

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